晶圆氧化加热元件

在制造过程中，温度控制并非可选项，而是一条不可逾越的界限。如果在氧化过程中温度出现半度的偏差，或者炉子中某一部分过热而另一部分过冷，那么很快就会导致芯片厚度变化、线宽偏差以及成品率下降等问题。这些问题的后果就是生产中断，同时还会增加光刻胶材料的消耗。因此，需要一种能够精确控制温度的加热元件，即便在...