激光晶圆切割辅助加热器

在半导体制造过程中，激光切割时很少会出现缺陷。实际上，缺陷往往在更早的阶段就会出现——比如当基板温度过低、放置不平整，或者超出光阻材料的耐温范围时。这些情况会导致微小的裂痕、边缘开裂，以及不同切割线之间的尺寸差异。我们设计了专门的激光晶圆切割加热装置，以精确控制温度，从而确保每次切割都能达到标准要...