智能传感器封装红外技术
为什么我们在智能传感器制造中放弃传统烤箱,转而使用红外固化技术 说实话,传统的对流式烤箱已经过时了。在智能传感器封装领域,我们正在逐渐远离这种技术,转而采用红外固化技术。这其实更为合理,尤其是在有各种绿色能源法规以及减少铅使用的要求之下。
当需要干燥粘合剂或让聚合物固化时,最不希望看到的就是让硅材...
在封装工厂之前对半导体进行干燥处理
在包装生产线上,只要还有微量湿气残留,就足以导致芯片分层、键合失败以及产品良率下降。在需要全天候运行的工厂中,温度波动和颗粒污染可不是“风险”,而是会直接导致生产中断的问题。因此,干燥步骤必须做到可重复、高效且准确。每一班次、每一批次的产品都必须如此。
关键在于什么 我们设计干燥工艺时,主要考虑两...