用于集成电路的短波红外灯

在芯片制造过程中，12英寸的晶圆被放置在那里，等待进行光刻胶的烘烤处理。要知道，晶圆表面的温度变化哪怕只有1摄氏度，都可能影响芯片的尺寸精度和良率。因此，需要的是能够快速传递热量且不会引发任何颗粒产生的加热方式。 从技术层面来看，什么才是关键？ 我们的短波红外灯可以将热量直接传递到光刻胶和基板上去...