在封装工厂之前对半导体进行干燥处理

在包装生产线上，只要还有微量湿气残留，就足以导致芯片分层、键合失败以及产品良率下降。在需要全天候运行的工厂中，温度波动和颗粒污染可不是“风险”，而是会直接导致生产中断的问题。因此，干燥步骤必须做到可重复、高效且准确。每一班次、每一批次的产品都必须如此。 关键在于什么 我们设计干燥工艺时，主要考虑两...