高能效晶圆加热器

为何我们选择使用红外固化技术来制造无铅芯片 半导体制造的方式正在发生变化。我们正在逐步放弃那些依赖溶剂进行干燥的传统方法，以及含铅的材料。对于我们来说，这意味着要转向使用红外固化技术。 最大的区别在于：红外光可以直接照射到晶圆表面。想象一下对流烤箱——为了达到所需的温度，必须先加热整个烤箱内的空气...