패키징 공장에 들어가기 전 반도체 건조

패키징 라인에서는, 청소 후에 남아 있는 약간의 수분만으로도 층간 박리나 와이어 본딩 실패가 발생할 수 있으며, 그로 인해 제품의 품질이 저하됩니다. 24시간 내내 가동되는 공장에서는 열 변동이나 미세 입자의 영향이 단순한 ‘위험’이 아니라 생산을 방해하는 요소가 됩...