지속 가능한 반도체 제조 솔루션

Fab 현장에서 포토레지스트 베이크는 단순한 “예열”이 아니다. 이는 선폭 제어, 결함 밀도, 수율이 결정되는 핵심 단계다. 소프트 베이크나 하드 베이크 중 발생하는 핫스팟은 포토레지스트 프로필을 얇게 만들고 이 현상은 인쇄 과정에서 그대로 남는다. 반대로 콜드 스팟...