바닥면에서 포토레지스트 베이크 중 1°C 변동은 “라인폭 변화”가 아니다. 이는 다량의 불량을 의미한다. 첨단 노드에서는 0.1도 이하의 차이로 수율이 좌우되며, 노는 반드시 이를 엄격히 준수해야 한다. 기술적으로 중요한 점 우리는 ±0.1°C의 설정점 대비 웨이퍼...

Fab 현장에서 포토레지스트 베이크는 단순한 “예열”이 아니다. 이는 선폭 제어, 결함 밀도, 수율이 결정되는 핵심 단계다. 소프트 베이크나 하드 베이크 중 발생하는 핫스팟은 포토레지스트 프로필을 얇게 만들고 이 현상은 인쇄 과정에서 그대로 남는다. 반대로 콜드 스팟...