为何我们选择使用红外固化技术来制造无铅芯片
半导体制造的方式正在发生变化。我们正在逐步放弃那些依赖溶剂进行干燥的传统方法，以及含铅的材料。对于我们来说，这意味着要转向使用红外固化技术。
最大的区别在于：红外光可以直接照射到晶圆表面。想象一下对流烤箱——为了达到所需的温度，必须先加热整个烤箱内的空气。这既浪费时间，又会耗费大量能源。而红外灯则能将能量直接传递到需要的地方。这种方式更高效、更快。
简单来说，其工作原理如下： 我们让灯泡发出的光谱与晶圆材料所吸收的光谱相匹配。通过使用短波或中波光源，我们可以在几秒钟内将热量传递到粘合剂或光刻胶层中。这样就不必等待整个烤箱达到特定温度了。
从环保角度来看，这种技术可以避免使用有害的挥发性有机化合物和溶剂。红外能量能够自行完成聚合和蒸发过程，因此不再需要那些含重金属的化学催化剂。这样当然更环保了。
不过，这也有一些挑战。 使用红外固化技术时，必须重新考虑热管理问题。因为这些灯泡会在极小的空间内产生大量热量。如果冷却风扇或水冷系统无法正常工作，就可能会出现问题——比如晶圆边缘被烧毁，或者灯泡的插座被熔化。因此，需要精确控制温度。
实际应用中的好处： 最好的一点是，这类系统可以直接替代原来的热处理装置。这样一来，不仅可以节省空间，还能降低能耗。此外，由于不需要向周围吹送热空气，也就不必担心颗粒物会落在晶圆表面。这样，整个流程就会更加顺畅。