为何我们选择红外固化技术来处理无铅半成品
在干燥MEMS传感器芯片时，会面临一个棘手的问题：必须彻底去除所有的水分和溶剂，同时又不能留下任何残留物。当然，也不能让芯片承受过高的热量，否则整个芯片就会损坏。 因此，我们选择使用红外固化技术。与传统的加热方式不同，红外技术可以直接将能量传递到芯片表面，无需依赖热空气或复杂的化学催化剂。 红外固化的优点 传统烘烤方式速度很慢，而红外技术则截然不同。它的光源能释放出短波辐射，这些辐射可以立即激发水分子，从而快速实现干燥效果。 而且，这种技术不会导致表面层过快干燥而使内部仍保留水分的问题。另外，由于热量是集中作用于芯片表面的，因此腔室内的其他部分保持低温状态。这样一来，就能大大降低能源消耗。 保持清洁与环保 如今，业界正在逐步淘汰含铅的焊料以及那些有害的卤化物清洁剂。红外固化技术正是符合这一趋势的，因为它属于“干式”处理方式。 无需排放挥发性有机化合物，也不需要燃烧化学物质来产生热量。它只是将电能转化为辐射能量而已。对于那些需要在洁净室内工作的人来说，这无疑是个好消息——因为这样就可以避免交叉污染的风险。 平衡之道 不过，这项技术并非那么简单易用。使用时必须格外小心。 高强度的加热器虽然有助于提高生产效率，但也需要控制好温度。如果功率过高，就可能导致芯片变形或损坏那些精密的MEMS结构。因此，需要平衡好灯具的功率与输送带的运转速度之间的关系。 通常，我们会配合PID控制器来确保温度不会过度上升。如果没有有效的电压控制，芯片可能会在短时间内过热。 最后一点建议：确保冷却风扇能够有效带走灯具散发出的热量。如果设备需要24小时不停地运行，那就必须这样做，这样才能避免线路过热。