在晶圆制造车间里，冲洗之后可不能浪费时间等待。残留的水分会引发现象，还会导致光刻胶无法正常附着在晶圆表面。这样一来，甚至在光刻开始之前，就会造成产量下降的问题。旋转干燥过程会消耗大量时间，降低生产效率，还会带来不必要的不确定性。我们设计了快速干燥的晶圆处理装置，从而缩短处理时间，同时保持晶圆表面的完整性。
关键所在 我们利用短波和中等波长的红外线，这些波长正好与水分子的最佳吸收频率相匹配，因此能量可以快速且无接触地传递到晶圆表面。在整个处理区域内，晶圆表面的温度均匀性可控制在±0.1°C以内，这样就能保护那些对温度敏感的薄膜结构。不同批次之间的温度稳定性则保持在±0.5°C左右，从而确保软烘烤和硬烘烤过程的精确性。
该设备适用于从1级到100级的洁净室环境，而且我们已经验证了其不会产生0.1微米以下的颗粒物。在实际使用中，该设备可以24/7连续运行，不会出现意外停机的情况。经过5,000小时以上的运行后，其输出稳定性仍然保持在2%以内。
为何适合在晶圆制造厂中使用 冲洗之后，该设备可以在几秒钟内去除晶圆表面的水分。这样，就可以直接将晶圆送入加热炉进行光刻胶烘烤，而不会留下任何水渍或痕迹。这不仅缩短了处理时间，还减少了不必要的热处理步骤，从而节省能源。
由于晶圆表面始终保持干燥且温度稳定，因此软烘烤和硬烘烤的过程也就更加精准。这样可以更好地控制光盘的曲率，提高蚀刻的选择性。最终，每小时的产出量会增加，因湿度问题导致的废品也会减少。
实际应用中的注意事项 该设备需要24伏直流电源，同时还需要专门的排风系统来为设备降温。对于现有的涂胶设备，也有相应的改造方案。设备与晶圆夹具的对准精度非常高，仅为±0.5毫米，因此建议由专业工程师来进行初始设置。
在开始使用之前，建议先进行30分钟的测试，以确定温度均匀性是否符合要求。