ファブ内では、レーザーが照射される際にダイ싱不良が発生することはほとんどありません。不良は、基板の温度が低すぎたり、平坦でなかったり、フォトレジストの耐熱範囲を超えたりした時点で発生します。このような状況は、微小なチッピングやエッジの割れ、または各加工箇所での切断幅のばらつきとして現れます。私たちは、ファブレベルの厳格な管理によって温度をコントロールし、毎回一定の品質の切断が行えるように、レーザーワイヤーダイ싱用のヒーターを開発しました。
技術的に重要な点 加熱領域全体で±0.1℃の温度均一性が保たれ、プロセスの安定性も維持されます。ヒーター本体はクリーンルームでの使用に適しており、1～100クラスの環境でも問題なく動作します。また、粒子が発生しないように設計されているため、工程ごとに汚染が発生する心配もありません。ヒーターは、クリーンな機械的接続と確実な電気的接続を持つレーザーダイ싱プラットフォームに組み込まれ、大量生産に求められる信頼性を持って24時間365日稼働します。
なぜこれが重要かというと、レーザーダイ싱は温度に敏感だからです。ウェーハの温度が低すぎると、レーザーのエネルギーがフィルムや基板に熱衝撃を与え、応力が生じて剥離が起こります。逆に、温度が高すぎると、フォトレジストが軟化したり、エッジが丸くなったりして、切断幅が変わってしまいます。
このサポートヒーターにより、切断点付近のウェーハ温度が安定し、フォトレジストの劣化を防ぎ、切断幅のばらつきを抑えることができます。その結果、不良品が減少し、再加工が少なくなり、安定した生産性が得られます。
いくつか実用上の注意点があります。設置時には、ガスの流れの方向や排気経路を正しく設定する必要があります。そうでないと、ウェーハのエッジ部分に局所的な温度差が生じます。ヒーターは迅速に目標温度に到達しますが、温度の安定性はキャリアの設計やチャンバーの熱容量に依存します。したがって、ヒーターだけでなく、全体のシステムを検証する必要があります。また、材料はクリーンルームでの使用に適したものが選ばれていますが、湿式処理の段階では、溶剤への暴露に対しても厳格な手順が求められます。