ファブ内では、洗浄後に時間を無駄にする余裕はありません。残留した水分は不純物の原因となり、フォトレジストの乾燥を妨げます。つまり、露光処理が始まる前からすでに歩留まりの低下が起こってしまいます。スピンドライの工程によって時間がかかり、生産効率が低下し、不要なばらつきも生じます。そこで、私たちはこの時間を短縮し、ウェハの表面を保護するための高速乾燥用ランプを開発しました。
内部で重要なのは何か 私たちは、水の吸収特性に合わせて調整された短波および中波の赤外線を利用しています。これにより、エネルギーが迅速かつ非接触でウェハに届きます。アクティブゾーン全体でのウェハの温度均一性は±0.1℃以内に保たれ、ストレスを受けやすいフィルム層を守ります。また、ランニング間の温度の再現性も±0.5℃以内であり、ソフトベイクやハードベイクのプロセスが安定します。
この装置は、クラス1からクラス100までのクリーンルームで使用可能であり、0.1マイクロメートル以下の微粒子の生成もないことが確認されています。実際の運用では、このランプは24時間365日稼働し、計画外の停止はありません。5,000時間以上の使用でも出力の安定性は2％以内です。
なぜファブで役立つのか 洗浄直後に、このランプが数秒でウェハ表面の水分を除去します。そのため、ウェハを直接ホットプレートに送ってフォトレジストの焼成を行うことができ、水滴や筋状の汚れが残りません。これにより、コーティング工程の時間が短縮され、不要な加熱工程を省略することでエネルギーも節約できます。
乾燥した状態からプロセスが始まるため、ソフトベイクやハードベイクのタイミングがより正確になります。その結果、CDの制御が向上し、エッチングの選択性も高まります。これにより、1時間あたりのウェハの生産量が増え、水分による廃棄率も減少します。
実際の運用状況 このランプには、クリーンルームで使用可能な24VDCの電源と、チャンバー冷却用の専用排気装置が必要です。主要なコーティング装置にも適用可能な改造キットがあります。ウェハチャックとの位置合わせ精度は±0.5mmと非常に高いため、初期設定は専門のエンジニアに任せるべきです。
使用する前には、30分間の試験焼成を行い、特定のウェハ構造における温度均一性を確認してください。