Taş zemin üzerinde, wafer yıkama işleminden çıkıp kurutma aşamasına geçer. Bir noktada sıcaklık kontrolü kaybolursa, fotorezist deseni bozulabilir. Bunu önlemek için kendi MEMS wafer kurutma ısıtıcılarımızı geliştirdik; çünkü bu alanda istisnalar kabul edilemez.
İç yapıda önemli olanlar
Kuvars-halogen vericiler kullanarak kısa dalga boyunda kızılötesi ışınlar üretiyoruz. Bu sayede hızlı ve yönlendirilebilir ısı elde ediliyor ve termal gecikme en aza indiriliyor. Waferin her yerindeki sıcaklık uniformluğu ±0,1°C olarak korunuyor; ayar değerlerinin tekrarlanabilirliği ise ±0,5°C arasında kalıyor. Böylece her kurutma işlemi tam olarak planlandığı şekilde gerçekleşiyor. Temiz oda koşulları da tasarıma dahil edilmiştir: Isıtıcı gövdesinde pasif malzemeler kullanılıyor ve düşük partikül yayılımı sağlayacak şekilde hava akışı tasarlanmıştır. Böylece cihaz Class 1–100 ortamlarında sorunsuz çalışabiliyor. Cihaz, 24 saat boyunca sabit bir çıkış gücü sağlıyor; saha verilerine göre rutin bakım aralıkları 5.000 saatin üzerindedir ve ısıtıcıyla ilgili herhangi bir plansız durma olmamaktadır.
MEMS’te neden önemli?
MEMS’te kurutma sadece suyun uzaklaştırılmasıyla ilgili değildir. Aynı zamanda, maruz kalmadan önce ve sonrasında bileşenlerin bütünlüğünün korunması da önemlidir. Bu ısıtıcı hızlı bir şekilde kurutma işlemi yapar ve böylece fotorezist deseni bozulmaz. Sıkı sıcaklık kontrolü aynı zamanda termal maliyetleri de azaltır; bu da hassas filmlerin korunmasını ve kritik boyutların daha iyi kontrol edilmesini sağlar. Sonuç olarak daha az kusur, daha yüksek başarı oranı ve tutarlı döngü süreleri elde edilir. Ayrıca vericilerin verimli olması ve ısının hedefe yönlendirilmesi sayesinde odadaki ısı israfı azalır; böylece enerji tüketimi düşer.
Montaj sırasında dikkat edilmesi gerekenler
Cihazın mekanik özelliklerini ve soğutma sistemini doğru belirlemeniz gerekiyor. Boyut çizimlerini ve arayüz bilgilerini sağlıyoruz, ancak soğutma akış hızını ve giriş sıcaklığını kontrol etmek sizin sorumluluğunuzdadır; aksi takdirde aşırı ısınma riski oluşur. Isıtıcı, odanın basıncı ve gaz bileşimi belirlenen aralıklarda olduğunda en iyi performansı gösterir. Entegrasyon sırasında kısa bir termal test yapılmalıdır. Bu test, uniformluğu doğrular ve gerçek wafer yığınıyla uyumlu bir kurutma profili oluşturur.