Üretim alanında, lazerin çalışması sırasında kesim kusurları nadiren ortaya çıkar. Bu tür kusurlar daha erken aşamalarda başlar; yani yüzey çok soğuk olduğunda, düzgün olmayan bir şekilde yerleştirildiğinde veya fotoresistin termal değerleri belirlenen aralığın dışına çıktığında. Bu durum, mikro çatlaklar, kenar kırıkları ve her bir kesim noktasında farklılık gösteren şekiller halinde kendini gösterir. Sıcaklığı kontrol altında tutabilmek için lazer waferlerinin kesilmesi sırasında kullanılan ısıtıcılar tasarlandı; böylece her kesim işlemi standartlara uygun olarak gerçekleşir.
Teknik açıdan önemli olanlar: Isıtılan bölgede waferin sıcaklığı ±0,1°C civarında sabit kalır ve ayar noktasının tekrarlanabilirliği sayesinde süreç istikrarlı bir şekilde devam eder. Isıtıcı, Class 1–100 standartlarına uygun şekilde tasarlanmıştır ve hiçbir parçacık üretmez; böylece işlem sonrasında kirlenme olmaz. Isıtıcı, temiz mekanlarda kullanılmak üzere tasarlanmıştır ve lazer kesim platformlarına mükemmel bir mekanik ve elektriksel bağlantı sağlar. Ayrıca, seri üretimde beklenen güvenilirlikle 24/7 çalışır.
Neden bu kadar önemli? Çünkü lazer kesimi termal açıdan hassastır. Eğer wafer yetersiz derecede ısıtılırsa, emilen lazer enerjisi film tabakasına ve yüzeye termal şoklar verebilir; bu da stres oluşmasına ve ayrılmalara yol açar. Eğer wafer aşırı derecede ısıtılırsa, fotoresist yumuşayabilir ve kenarlar yuvarlanabilir; bu da kesim geometrisini değiştirir.
Bu ısıtıcı, waferin sıcaklığını kesim noktasında sabit tutarak fotoresistin bütünlüğünü korur ve kesim kalitesini artırır. Bunun sonucunda daha az reddedilen ürün, daha az geri işlem ve güvenilir bir üretim hızı elde edilir.
Birkaç pratik not: Kurulum sırasında gaz akış yönü ve egzoz yolunun doğru ayarlanması gerekiyor; aksi takdirde waferin kenarlarında lokal sıcaklık farklılıkları oluşur. Isıtıcı hızla ayar noktasına ulaşır, ancak termal dengeleyici etki taşıyıcı tasarımına ve odanın termal kapasitesine bağlıdır; bu yüzden sadece ısıtıcıyı değil, tüm sistemi test etmek gerekir. Ayrıca, malzemeler temiz mekanlarda kullanılmak üzere seçilmiştir; ancak ıslak işlemler sırasında solventlere maruz kalma durumunda yine de standart prosedurlere uymak gerekir.