スマートセンサーパッケージング・赤外線
なぜスマートセンサーの製造において、従来のオーブンの代わりに赤外線を利用するのか?
正直に言えば、従来の対流式オーブンはもう時代遅れです。スマートセンサーのパッケージングにおいては、そうしたオーブンを使わず、赤外線を利用する方向に移行しています。特に、新しい環境規制や鉛フリー化の動きを考えると、こ...
ファブでのパッケージング前に半導体を乾燥させる
パッケージングラインでは、清掃後に残ったわずかな水分だけで、デルaminatingやワイヤーボンドの故障が発生し、歩留まりが悪化してしまいます。24時間365日稼働する工場では、熱変動や粒子の影響は単なる「リスク」ではなく、製造を妨げる要因となります。そのため、乾燥処理は再現性があり、清潔で迅速に...