Infrakervová žárovka na sušení destiček: vysoký výkon bez vysokých nákladů Tuto infrakervovou žárovku na sušení destiček jsme navrhli jako...

V továrních prostorách se vady vznikající při řezání waferů zřídka objevují v okamžiku, kdy začne laser působit. Vznikají dříve – když je substrát...

Na litické ploše se wafer po opláchnutí dostane do fáze sušení. Stačí jeden bod s vysokou teplotou nebo jakákoli odchylka teploty a vzor vyrobený z...

V praxi není termální rozpočet jen návrhem – je to hranice, kterou nelze překročit. Půlstupňová odchylka během oxidace nebo situace, kdy je jedna...

V prostorách výroby si nemůžete dovolit čekat po opláchnutí. Jakákoli zbylá voda přitahuje částičky, způsobuje snižování účinnosti fotorezistoru – a...