在芯片制造过程中，12英寸的晶圆被放置在那里，等待进行光刻胶的烘烤处理。要知道，晶圆表面的温度变化哪怕只有1摄氏度，都可能影响芯片的尺寸精度和良率。因此，需要的是能够快速传递热量且不会引发任何颗粒产生的加热方式。
从技术层面来看，什么才是关键？ 我们的短波红外灯可以将热量直接传递到光刻胶和基板上去，无需等待对流作用。短波红外灯的峰值发射波长恰好能被有机膜和硅材料有效吸收，因此可以在30秒内将温度调整到设定值。整个晶圆表面的温度均匀性可以保持在±0.1摄氏度以内，而不同批次之间的温度一致性则可控制在±0.2摄氏度以内。
此外，一级到一百级的洁净室环境也得以保持。石英外壳和反射器的设计有助于防止颗粒进入生产流程，而且这类灯在5,000小时的使用后，其输出功率仍能保持在5%以内的稳定水平。
为什么这种技术适合用于光刻工艺？ 在光刻工艺中，低温烘烤有助于去除溶剂，而高温烘烤则有助于固定图像。使用短波红外灯的话，就可以实现高效的溶剂去除，同时不会损伤光刻胶层，从而减少驻波和杂质的问题。此外，这种灯的响应速度很快，因此可以缩短两次加工之间的等待时间，进而降低生产周期——而不会影响芯片的尺寸精度。
由于加热是按需进行的，而不是持续不断地进行，所以能源消耗也会减少。这样一来，就需要返工的芯片数量就会减少，芯片的尺寸精度也能保持稳定，同时还可以更好地规划能源使用。
需要注意的地方 安装时，必须确保光学对准和间隙符合标准。如果这些参数设置不当，就可能会出现局部过热的情况。由于短波红外灯的强度很高，因此必须要有适当的防护措施，以确保操作人员的安全。
这些灯可以接入标准的半导体设备接口，但在集成时还需要考虑排气、冷却以及电压稳定性等问题。只要把这些因素控制好，就能保持晶圆表面的温度均匀性。