Tại sao chúng tôi chuyển sang sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại cho các chip không chứa chì
Cách chúng ta sản xuất linh kiện bán dẫn đang thay đổi. Chúng ta đang dần từ bỏ những phương pháp sấy khô truyền thống sử dụng dung môi và các vật liệu chứa chì. Đối với chúng tôi, điều này có nghĩa là chúng ta cần chuyển sang sử dụng phương pháp khử ẩm bằng tia hồng ngoại.
Điểm khác biệt lớn là gì?
Tia hồng ngoại tác động trực tiếp lên bề mặt wafer. Hãy tưởng tượng việc sử dụng lò nướng thông thường: bạn phải làm nóng toàn bộ không khí trong lò để đạt được nhiệt độ cần thiết. Điều này rất tốn thời gian và năng lượng. Trong khi đó, tia hồng ngoại chỉ cần chiếu năng lượng vào vị trí cần xử lý. Phương pháp này hiệu quả hơn nhiều.
Cơ chế hoạt động (được giải thích một cách đơn giản)
Cách thức hoạt động của phương pháp này như sau: chúng ta điều chỉnh phổ bức xạ của bóng đèn sao cho phù hợp với khả năng hấp thụ năng lượng của vật liệu trên wafer. Bằng cách sử dụng bóng đèn phát sóng ngắn hoặc trung bình, chúng ta có thể truyền nhiệt vào lớp keo dính hoặc lớp hóa chất bảo vệ trên wafer trong vài giây.
Bạn không cần phải chờ đợi cho đến khi lò nướng đạt được nhiệt độ cần thiết nữa. Mọi thứ diễn ra tự động.
Lợi ích về mặt môi trường
Phương pháp này giúp loại bỏ các chất gây ô nhiễm như VOC và các dung môi độc hại. Năng lượng hồng ngoại tự mình thực hiện quá trình tổng hợp và bay hơi các chất hóa học. Chúng ta không cần phải sử dụng các chất xúc tác chứa kim loại nặng nữa. Như vậy, môi trường sẽ được bảo vệ tốt hơn.
Những thách thức
Tuy nhiên, việc chuyển sang sử dụng phương pháp này không hề đơn giản. Bạn cần phải xem xét lại cách quản lý nhiệt độ. Những bóng đèn này tạo ra rất nhiều nhiệt trong một không gian nhỏ. Nếu hệ thống làm mát không hoạt động tốt, bạn sẽ gặp vấn đề. Các mép của wafer có thể bị cháy, hoặc bóng đèn có thể bị hỏng. Đây là một vấn đề cần được giải quyết cẩn thận.
Lợi ích thực tế
Điều tốt nhất là những hệ thống này có thể được lắp đặt ngay tại vị trí mà trước đây các hệ thống sấy khô truyền thống được sử dụng. Bạn sẽ có thêm diện tích sử dụng, và chi phí điện năng cũng giảm đi. Ngoài ra, vì không cần phải sử dụng không khí nóng, bạn cũng không cần lo lắng về việc các hạt bụi bay lên bề mặt wafer. Mọi thứ đều được duy trì ở trạng thái sạch sẽ. Điều này giúp quy trình sản xuất diễn ra trơn tru hơn.