ফ্যাব লেভেলে, রিন্স করার পর অপেক্ষা করার কোনো সুযোগ নেই। যদি কোনো জল অবশিষ্ট থাকে, তাহলে সেখানে কণাগুলো জমে যাবে; ফলে ফটোরেসিস্টের কার্যকারিতা কমে যাবে। এর ফলে লিথোগ্রাফি শুরু হওয়ার আগেই উৎপাদন কমে যাবে। স্পিন-ড্রাই প্রক্রিয়াটি সময় নষ্ট করে, উৎপাদন ক্ষমতা কমিয়ে দেয়, আর অপ্রয়োজনীয় পরিবর্তন ঘটায়। আমরা দ্রুত শুকানোর জন্য একটি ল্যাম্প তৈরি করেছি; এতে সময় সাশ্রয় হয় এবং ওয়্যাফারের পৃষ্ঠ অক্ষত থাকে।
কী গুরুত্বপূর্ণ?
আমরা শর্ট-ওয়েভ ও মিডিয়াম-ওয়েভ ইনফ্রারেড ব্যবহার করি; এগুলো জল শোষণের জন্য উপযুক্ত। ফলে শক্তি দ্রুত ও সরাসরি ওয়্যাফারে পৌঁছায়। অ্যাক্টিভ জোনে ওয়্যাফারের তাপমাত্রা ±0.1°C এর মধ্যে থাকে; এতে ওয়্যাফারের কাঠামো অক্ষত থাকে। প্রতিবার প্রক্রিয়া চালানোর সময় তাপমাত্রা ±0.5°C এর মধ্যে থাকে; ফলে সফট বেক ও হার্ড বেক প্রক্রিয়াগুলো সঠিকভাবে চলে।
এই ল্যাম্পটি ক্লাস 1 থেকে ক্লাস 100 পর্যন্ত ক্লিনরুমগুলোতে ব্যবহার করা যায়। আমরা 0.1 মাইক্রন বা তার কম আকারের কোনো কণা না থাকার ব্যাপারটি নিশ্চিত করেছি। বাস্তব পরিস্থিতিতে ল্যাম্পটি 24/7 চালু থাকে; কোনো অপ্রত্যাশিত বন্ধ হওয়ার ঘটনা ঘটে না। 5,000+ ঘন্টা ধরে এর আউটপুট স্থিতিশীল থাকে।
কেন এটি ফ্যাবে কার্যকর?
রিন্স করার পর ল্যাম্পটি কয়েক সেকেন্ডের মধ্যেই ওয়্যাফারের পৃষ্ঠ থেকে জল দূর করে দেয়। ফলে ওয়্যাফারটিকে সরাসরি হটপ্লেটে পাঠানো যায়; ফটোরেসিস্ট প্রক্রিয়াটি সঠিকভাবে চলে। এতে প্রক্রিয়ার সময় কমে যায়, আর অপ্রয়োজনীয় তাপীয় প্রক্রিয়াগুলো বাদ পড়ে।
যেহেতু তাপীয় প্রক্রিয়াটি শুকনো অবস্থা থেকে শুরু হয়, তাই সফট বেক ও হার্ড বেক প্রক্রিয়াগুলো আরও সঠিকভাবে চলে। ফলে CD নিয়ন্ত্রণ ভালো হয়, আর ইটচিং প্রক্রিয়াটিও উন্নত হয়। ফলে প্রতি ঘন্টায় বেশি সংখ্যক ওয়্যাফার উৎপন্ন হয়, আর আর্দ্রতার কারণে নষ্ট হওয়া ওয়্যাফারের সংখ্যাও কমে যায়।
বাস্তব পরিস্থিতি
ল্যাম্পটির জন্য 24 VDC ফিডসার এবং চেম্বার ঠান্ডা রাখার জন্য বিশেষ ব্যবস্থা দরকার। মূল কোটার/ট্র্যাক প্ল্যাটফর্মগুলোর জন্য রিট্রইট কিটও উপলব্ধ রয়েছে। ওয়্যাফার চাকের সাথে ল্যাম্পটির সামঞ্জস্য ±0.5 মিমি এর মধ্যে থাকে; তাই প্রাথমিক সেটআপটি করার জন্য একজন ফিল্ড ইঞ্জিনিয়ার দরকার।
প্রক্রিয়া শুরু করার আগে, ওয়্যাফারের তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ করার জন্য 30 মিনিটের একটি কোয়ালিফিকেশন প্রক্রিয়া করা উচিত।