কেন আমরা লিড-ফ্রি চিপগুলোর জন্য IR কিউরিং পদ্ধতি ব্যবহার করছি?
সেমিকন্ডাক্টর তৈরির পদ্ধতি পরিবর্তিত হচ্ছে। আমরা অবশেষে সেই পুরানো, সলভেন্ট-ভিত্তিক শুকানোর পদ্ধতি এবং লিডযুক্ত উপাদানগুলো বাদ দিচ্ছি। আমাদের জন্য এর অর্থ হলো ইনফ্রারেড (IR) কিউরিং পদ্ধতি ব্যবহার করা।
বড় পার্থক্যটি কী? IR রশ্মি সরাসরি ওয়েফারের পৃষ্ঠে আঘাত করে। কনভেকশন ওভেনের কথা ভাবুন—কাজটি সম্পন্ন করতে হলে চেম্বারের সমস্ত বাতাসকে উত্তপ্ত করতে হয়। এটা সময়ের অপচয় এবং অনেক বিদ্যুৎ খরচ হয়। কিন্তু IR ল্যাম্পগুলো শক্তিকে ঠিক সেই জায়গায় পাঠায়। এটা অনেক দ্রুত ও দক্ষ পদ্ধতি।
বিজ্ঞানীয় দিকটি (সরলভাবে):
এটা কীভাবে কাজ করে? আমরা ল্যাম্পের নির্গমন স্পেকট্রামকে ওয়েফারের উপাদানগুলোর শোষণ ক্ষমতার সাথে মিলিয়ে নিই। শর্ট-ওয়েভ বা মিডিয়াম-ওয়েভ এমিটার ব্যবহার করে আমরা কয়েক সেকেন্ডের মধ্যেই অ্যাডহেসিভ বা ফটোরেসিস্ট স্তরগুলোকে উত্তপ্ত করতে পারি।
আপনাকে অপেক্ষা করতে হবে না—কোনো বড় ওভেন নির্দিষ্ট তাপমাত্রায় পৌঁছানোর জন্য। সবকিছু স্বয়ংক্রিয়ভাবেই ঘটে।
“ইকো-ফ্রেন্ডলি” দিকটি:
এর ফলে VOC ও অন্যান্য ক্ষতিকারক সলভেন্টগুলো দূর হয়। IR শক্তি নিজেই পলিমারাইজেশন ও বাষ্পীভবন প্রক্রিয়াগুলো সম্পন্ন করে। আমাদের আর কোনো ভারী ধাতব রাসায়নিক ক্যাটালিস্টের দরকার নেই। এটা অনেক পরিষ্কার পদ্ধতি।
কিছু জটিলতা:
তবে এটা এতটাও সহজ নয়। IR পদ্ধতি ব্যবহার করলে আপনাকে থার্মাল ম্যানেজমেন্ট নিয়ে আবার ভাবতে হবে। এই ল্যাম্পগুলো খুব বেশি তাপ উৎপন্ন করে। যদি আপনার কুলিং ফ্যান বা ওয়াটার জ্যাকেটগুলো ঠিকমতো কাজ না করে, তাহলে সমস্যা হতে পারে। ওয়েফারের কিনারাগুলো পুড়ে যেতে পারে, অথবা ল্যাম্পগুলো নষ্ট হয়ে যেতে পারে। এটা খুবই সংবেদনশীল ব্যাপার।
ফলাফল:
সবচেয়ে ভালো দিকটি হলো, এই সিস্টেমগুলো সাধারণত আপনার পুরানো থার্মাল টানেলগুলোর জায়গায়ই বসানো যায়। এতে আপনার জায়গা সাশ্রয় হয়, আর বিদ্যুৎ খরচও কমে যায়। আর, যেহেতু গরম বাতাস চারপাশে ছড়ায় না, তাই ওয়েফারের পৃষ্ঠে কোনো কণা জমে থাকার ঝুঁকি থাকে না। সবকিছু পরিষ্কার থাকে। এতে পুরো প্রক্রিয়াটি আরও সহজ হয়ে যায়।