http://ir-heating-hub.com/zh/tags/%E5%8C%85%E8%A3%85/ Recent content in 包装 on The Infrared Heating Hub Hugo zh Fri, 17 Jul 2026 08:14:33 +0800 http://ir-heating-hub.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ Fri, 17 Jul 2026 08:14:33 +0800 http://ir-heating-hub.com/zh/posts/smart-sensor-packaging-infrared/ <p><img src="http://ir-heating-hub.com/images/1764273a9805a56244015746cb190d47.png" alt="智能传感器封装红外技术"></p> <h1 id="为什么我们在智能传感器制造中放弃传统烤箱转而使用红外固化技术">为什么我们在智能传感器制造中放弃传统烤箱，转而使用红外固化技术</h1> <p>说实话，传统的对流式烤箱已经过时了。在智能传感器封装领域，我们正在逐渐远离这种技术，转而采用红外固化技术。这其实更为合理，尤其是在有各种绿色能源法规以及减少铅使用的要求之下。</p> http://ir-heating-hub.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ Wed, 17 Jun 2026 16:30:06 +0800 http://ir-heating-hub.com/zh/posts/drying-semiconductors-before-packaging-fab/ <p><img src="http://ir-heating-hub.com/images/0a976f8a438e1a813cc995e9355a4471.png" alt="在封装工厂之前对半导体进行干燥处理"></p> <p>在包装生产线上，只要还有微量湿气残留，就足以导致芯片分层、键合失败以及产品良率下降。在需要全天候运行的工厂中，温度波动和颗粒污染可不是“风险”，而是会直接导致生产中断的问题。因此，干燥步骤必须做到可重复、高效且准确。每一班次、每一批次的产品都必须如此。</p>