Устойчивые решения для производства микросхем

Mon, 01 Jun 2026 02:54:00 +0800

На производственном этаже фоточувствительный слой (фоторезист) после запекания — это не просто «разогрев». Это ключевой этап, где решаются контроль ширины линий, плотность дефектов и выход годных изделий. Горячая точка во время мягкого или твердого запекания может привести к истончению профиля, который отпечатывается в резисте и сохраняется. Холодная зона может привести к недостаточной полимеризации, и пленка становится уязвимой к снятию и микроцарапинам. При сдвиге термического равномерного распределения вы не получите предупреждение в виде одной бракованной пластины. Вместо этого получите сотни маргинальных изделий, которые выйдут из строя по надежности через несколько часов.

Решения on The Infrared Heating Hub

Устойчивые решения для производства микросхем