Mengeringkan bahan semikonduktor sebelum proses pembungkusan di kilang.

Wed, 17 Jun 2026 16:30:06 +0800

Dalam proses pembungkusan, sedikit kelembapan yang tertinggal selepas pembersihan sudah cukup untuk menyebabkan masalah seperti pemisahan lapisan, kegagalan sambungan wayar, dan penurunan kualiti produk. Dalam fasiliti yang beroperasi 24/7, perubahan suhu dan kehadiran zarah-zarah tertentu bukanlah sekadar risiko, tetapi merupakan halangan yang serius. Proses pengeringan perlu dilakukan secara konsisten, bersih, dan cepat. Setiap syif, setiap kumpulan produk.

Apa yang penting dalam proses ini
Kami membina sistem pengeringan berdasarkan dua faktor utama: keseragaman suhu pada setiap wafer, serta pematuhan terhadap standard bilik bersih. Sistem ini memastikan suhu tetap stabil dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh permukaan substrat, sehingga integriti bahan fotoresist tidak terjejas. Sistem ini beroperasi dalam persekitaran kelas 1–100 tanpa sebarang penciptaan zarah, seperti yang disahkan melalui pemantauan secara berkala. Jangka hayat komponen melebihi 10,000 jam, dan prestasi sistem tetap stabil walaupun melalui ribuan kitaran suhu. Ketekalan proses dicapai melalui kawalan berbentuk lingkaran tertutup, resipi yang boleh dijejaki, serta pemetaan medan haba yang memastikan ketepatan suhu di setiap bahagian wafer.

Pembahagi Arus Separa on The Infrared Heating Hub

Mengeringkan bahan semikonduktor sebelum proses pembungkusan di kilang.