Mengeringkan on The Infrared Heating Hub

Pemanas untuk mengeringkan wafer sensor MEMS

Fri, 17 Jul 2026 08:07:41 +0800

Mengapa kita menggunakan kaedah pengeringan inframerah untuk komponen tanpa plumbum
Ketika mengeringkan wafer sensor MEMS, kita menghadapi masalah yang rumit. Kita perlu membuang setiap titik kelembapan dan pelarut yang ada, tetapi pada masa yang sama kita tidak boleh meninggalkan sebarang sisa bahan tersebut. Selain itu, kita juga tidak boleh menggunakan haba yang berlebihan, kerana itu akan merosakkan wafer tersebut.

Itulah sebabnya kita menggunakan kaedah pengeringan inframerah. Daripada memanaskan udara di sekeliling wafer, kaedah ini menghantar tenaga secara langsung ke permukaan wafer tersebut. Tiada keperluan untuk menggunakan oven konvensional atau bahan kimia yang boleh menyebabkan kerosakan.

Lampu pengering wafer yang murah

Sat, 04 Jul 2026 12:09:02 +0800

Lampu Inframerah untuk Pengeringan Wafer: Prestasi Tinggi, Tanpa Harga Yang Mahal
Kami menciptakan lampu inframerah ini untuk menjadi pengganti yang sempurna bagi peralatan import yang mahal yang digunakan sekarang. Anda akan mendapatkan prestasi yang setara dengan peralatan berkualiti tinggi, tetapi tanpa harga yang mahal. Tujuannya adalah untuk membantu anda mengurangkan kos tanpa mengorbankan kualiti pengeluaran.

Kuasa dan Saiz yang Sesuai
Untuk mendapatkan suhu yang tepat bagi proses pengeringan yang tepat, perkara yang paling penting ialah kuasa dan voltan yang digunakan. Lampu ini beroperasi pada voltan 400V, dengan kuasa sebanyak 2500W, melalui tiub berdiameter 300mm. Ini bermakna terdapat banyak haba yang dihasilkan dalam ruang yang kecil, dan inilah yang diperlukan untuk membuang bahan pelarut dari wafer dengan cepat. Namun, output sebanyak 2500W bermakna sistem penyejukan mesin perlu mampu menangani beban tersebut. Ini bukanlah lampu yang boleh disambungkan begitu sahaja ke soket biasa; ia memerlukan litar voltan tinggi yang khusus.

Pemanas untuk mengeringkan wafer MEMS

Thu, 25 Jun 2026 05:16:28 +0800

Di permukaan lantai yang diperbuat daripada batu, wafer tersebut akan keluar dari proses pencucian dan memasuki tahap pengeringan. Jika terdapat titik panas atau perubahan suhu yang tidak dijangka, corak fotorezistan pada wafer boleh rosak. Kami telah mencipta pemanas khas untuk proses pengeringan wafer MEMS ini, agar perkara tersebut tidak berlaku. Dalam bidang ini, tiada ruang untuk membuat pengecualian.

Apa yang penting dalam reka bentuknya
Kami menggunakan pancaran inframerah gelombang pendek dengan penjana haba jenis kuarsa-halogen. Ini membolehkan penghasilan haba yang cepat dan terarah, dengan kelewatan haba yang minimum. Kestabilan suhu pada seluruh permukaan wafer dapat dikekalkan pada tahap ±0.1°C, manakala ketepatan tetapan suhu pula berada dalam lingkungan ±0.5°C. Dengan cara ini, setiap proses pengeringan dapat dilakukan dengan tepat mengikut spesifikasi yang ditetapkan. Reka bentuk alat ini juga memastikan kebersihan bilik, kerana bahan-bahan yang digunakan pada badan pemanas sudah diproses sedemikian rupa agar tidak menimbulkan zarah-zarah yang boleh merosakkan wafer. Alat ini mampu mengekalkan suhu yang stabil sepanjang masa. Data yang diperoleh menunjukkan bahawa alat ini boleh beroperasi selama 5,000 jam tanpa memerlukan penyelenggaraan rutin, dan tiada masa henti yang tidak dijangka akibat masalah pada pemanas.

Wafer yang kering dengan cepat selepas dicuci menggunakan lampu.

Sat, 20 Jun 2026 06:27:57 +0800

Di fasiliti pembuatan cip ini, anda tidak boleh membiarkan air tertinggal pada permukaan wafer setelah proses pencucian. Air yang tersisa akan menarik partikel-partikel tertentu, dan menyebabkan lapisan fotorezistan menjadi kurang efektif. Ini akan mengakibatkan penurunan kualiti wafer sebelum proses litografi pun bermula. Proses pengeringan menggunakan putaran memakan masa yang lama, sehingga mengurangkan kecepatan pengeluaran wafer. Kita telah mencipta lampu pengeringan yang cepat untuk mengurangkan masa yang diperlukan dan memastikan permukaan wafer tetap utuh.

Mengeringkan bahan semikonduktor sebelum proses pembungkusan di kilang.

Wed, 17 Jun 2026 16:30:06 +0800

Dalam proses pembungkusan, sedikit kelembapan yang tertinggal selepas pembersihan sudah cukup untuk menyebabkan masalah seperti pemisahan lapisan, kegagalan sambungan wayar, dan penurunan kualiti produk. Dalam fasiliti yang beroperasi 24/7, perubahan suhu dan kehadiran zarah-zarah tertentu bukanlah sekadar risiko, tetapi merupakan halangan yang serius. Proses pengeringan perlu dilakukan secara konsisten, bersih, dan cepat. Setiap syif, setiap kumpulan produk.

Apa yang penting dalam proses ini
Kami membina sistem pengeringan berdasarkan dua faktor utama: keseragaman suhu pada setiap wafer, serta pematuhan terhadap standard bilik bersih. Sistem ini memastikan suhu tetap stabil dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh permukaan substrat, sehingga integriti bahan fotoresist tidak terjejas. Sistem ini beroperasi dalam persekitaran kelas 1–100 tanpa sebarang penciptaan zarah, seperti yang disahkan melalui pemantauan secara berkala. Jangka hayat komponen melebihi 10,000 jam, dan prestasi sistem tetap stabil walaupun melalui ribuan kitaran suhu. Ketekalan proses dicapai melalui kawalan berbentuk lingkaran tertutup, resipi yang boleh dijejaki, serta pemetaan medan haba yang memastikan ketepatan suhu di setiap bahagian wafer.