<?xml version="1.0" encoding="utf-8" standalone="yes"?>
<rss version="2.0" xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom">
	<channel>
		<title>レーザー on The Infrared Heating Hub</title>
		<link>http://ir-heating-hub.com/ja/tags/%E3%83%AC%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%83%BC/</link>
		<description>Recent content in レーザー on The Infrared Heating Hub</description>
		<generator>Hugo</generator>
		<language>ja</language>
		
		
		
		
			<lastBuildDate>Wed, 01 Jul 2026 13:37:41 +0800</lastBuildDate>
		
			<atom:link href="http://ir-heating-hub.com/ja/tags/%E3%83%AC%E3%83%BC%E3%82%B6%E3%83%BC/index.xml" rel="self" type="application/rss+xml" />
			<item>
				<title>レーザーワッフерダイシングサポートヒーター</title>
				<link>http://ir-heating-hub.com/ja/posts/laser-wafer-dicing-support-heater/</link>
				<pubDate>Wed, 01 Jul 2026 13:37:41 +0800</pubDate>
				<guid>http://ir-heating-hub.com/ja/posts/laser-wafer-dicing-support-heater/</guid>
				<description>&lt;p&gt;&lt;img src=&#34;http://ir-heating-hub.com/images/c4487c91a5d0bd93963bf8b3a19ba704.png&#34; alt=&#34;レーザーワッフерダイシングサポートヒーター&#34;&gt;&lt;/p&gt;&#xA;&lt;p&gt;ファブ内では、レーザーが照射される際にダイ싱不良が発生することはほとんどありません。不良は、基板の温度が低すぎたり、平坦でなかったり、フォトレジストの耐熱範囲を超えたりした時点で発生します。このような状況は、微小なチッピングやエッジの割れ、または各加工箇所での切断幅のばらつきとして現れます。私たちは、ファブレベルの厳格な管理によって温度をコントロールし、毎回一定の品質の切断が行えるように、レーザーワイヤーダイ싱用のヒーターを開発しました。&lt;/p&gt;</description>
			</item>
	</channel>
</rss>
