スマートセンサーパッケージング・赤外線

Fri, 17 Jul 2026 08:14:24 +0800

なぜスマートセンサーの製造において、従来のオーブンの代わりに赤外線を利用するのか？
正直に言えば、従来の対流式オーブンはもう時代遅れです。スマートセンサーのパッケージングにおいては、そうしたオーブンを使わず、赤外線を利用する方向に移行しています。特に、新しい環境規制や鉛フリー化の動きを考えると、これは理にかなった選択です。

ファブでのパッケージング前に半導体を乾燥させる

Wed, 17 Jun 2026 16:30:06 +0800

パッケージングラインでは、清掃後に残ったわずかな水分だけで、デルaminatingやワイヤーボンドの故障が発生し、歩留まりが悪化してしまいます。24時間365日稼働する工場では、熱変動や粒子の影響は単なる「リスク」ではなく、製造を妨げる要因となります。そのため、乾燥処理は再現性があり、清潔で迅速に行われなければなりません。毎シフト、毎ロットにおいても同様です。

重要なのは何か 私たちは、ウェーハレベルでの均一性とクリーンルーム内の管理状況という2つの要素を重視して乾燥処理を設計しています。システムは基板上で±0.1℃の範囲内で設定値を維持するため、フォトレジストの硬化処理の品質が損なわれることはありません。また、クラス1～100の環境下で動作し、粒子の発生は一切ありません。これはリアルタイム監視によって確認されています。部品の寿命は10,000時間以上であり、何千回もの熱サイクルを経ても出力は安定しています。再現性は、クローズドループ制御、追跡可能なレシピ、およびエッジから中心部までの温度差をなくすための熱フィールドマッピングによって実現されます。

パッケージング on The Infrared Heating Hub

スマートセンサーパッケージング・赤外線

ファブでのパッケージング前に半導体を乾燥させる