Riscaldatore di supporto per la tagliatura dei wafer laser

Wed, 01 Jul 2026 13:37:41 +0800

Nelle linee di produzione, i difetti legati al taglio con il laser nascono raramente quando il laser viene attivato. In realtà, tali difetti compaiono prima: quando il substrato è troppo freddo, posizionato in modo irregolare, o quando la sua temperatura esce dagli limiti consentiti dal fotorest. Questi problemi si manifestano sotto forma di microfratture, crepe sui bordi e variazioni nella geometria del taglio da una zona all’altra. Abbiamo progettato un riscaldatore per mantenere sotto controllo la temperatura durante il processo di taglio, in modo che il risultato del taglio sia sempre preciso.

Tagliando a Dadini on The Infrared Heating Hub

Riscaldatore di supporto per la tagliatura dei wafer laser