Nelle linee di produzione, non si può permettere di aspettare dopo il passaggio di lavaggio. L’acqua rimasta sulla superficie favorisce l’accumulo di particelle e compromette la qualità del fotoresist; in questo modo si rischia già una perdita di produttività, ancora prima che inizi la litografia stessa. I cicli di essiccazione prolungati riducono l’efficienza della linea di produzione e introducono variabilità che non sono affatto necessarie. Abbiamo creato una lampada per l’essiccazione rapida dei wafer, al fine di ridurre i tempi di essiccazione e mantenere intatta la superficie dei wafer.
Ciò che è importante
Utilizziamo onde infrarosse a breve e media lunghezza, indirizzate verso le zone in cui avviene l’assorbimento dell’acqua; in questo modo l’energia viene fornita rapidamente e senza contatto diretto con la superficie del wafer. Nella zona attiva, l’uniformità termica rimane entro ±0,1°C, il che protegge lo strato di fotoresist da eventuali danni. La ripetibilità della temperatura da un ciclo all’altro rimane entro ±0,5°C, garantendo così una qualità costante durante i processi di essiccazione.
Questo dispositivo può essere utilizzato in ambienti puliti di classe 1 fino a classe 100. Abbiamo verificato che non vi sia alcuna generazione di particelle, nemmeno di dimensioni inferiori a 0,1 micron. In condizioni di uso reale, la lampada funziona 24/7, senza interruzioni, e la stabilità delle prestazioni rimane entro il 2% nel corso di oltre 5.000 ore di funzionamento.
Perché è utile nelle linee di produzione
Subito dopo il lavaggio, la lampada elimina l’acqua presente sulla superficie del wafer in pochi secondi. Il wafer può quindi essere inviato direttamente alla piastra riscaldante per la cottura del fotoresist, senza che si formino grumi o striature. Questo riduce i tempi di lavorazione e diminuisce il consumo energetico, poiché vengono evitati step termici superflui.
Poiché il termine di partenza per i processi di essiccazione è una superficie asciutta e omogenea, i tempi di essiccazione diventano più precisi. Ciò permette un miglior controllo della qualità del wafer e una maggiore selettività nell’etching. Il risultato è una maggiore produttività per ora, con meno wafer difettosi a causa dell’umidità.
Realtà di utilizzo
La lampada richiede una fonte di alimentazione a 24 VDC, adatta per ambienti puliti, e un sistema di ventilazione dedicato per il raffreddamento della camera. Sono disponibili kit di retrofit per le principali piattaforme di verniciatura. L’allineamento con il supporto del wafer è molto preciso: ±0,5 mm. Pertanto, è consigliabile affidarsi a un ingegnere per l’installazione iniziale.
Prima di iniziare a utilizzare la lampada, è necessario effettuare un test di qualifica di 30 minuti, al fine di verificare l’uniformità della temperatura sulla superficie del wafer.