Solutions de fabrication de semi conducteurs durables

Mon, 01 Jun 2026 02:54:00 +0800

Sur le terrain de production, la cuisson du photoresist n’est pas un simple « échauffement ». C’est la charnière où se décident le contrôle des largeurs de ligne, la densité des défauts et le rendement. Un point chaud lors du soft bake ou du hard bake peut laisser un profil d’amincissement qui s’imprime dans la résine et persiste. Un point froid peut entraîner un sous-durcissement, rendant le film vulnérable au décapage et aux micro-rayures. Lorsque l’uniformité thermique dérive, on n’obtient pas un seul wafer défectueux comme avertissement. On obtient des centaines de dispositifs marginaux qui échouent en fiabilité quelques heures plus tard.

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