Heizgerät zur Unterstützung des Laserschneidens von Wafern

Wed, 01 Jul 2026 13:37:41 +0800

Im Fertigungsbereich entstehen Defekte durch Laserabschnitte selten direkt beim Schneiden. Sie treten eher früher auf – wenn die Substratoberfläche zu kalt ist, uneben liegt oder außerhalb des zulässigen Temperaturbereichs des Photoresists liegt. Solche Probleme zeigen sich in Form von Mikrorissen, Rissen an den Rändern sowie Unebenheiten im Schnittbereich. Wir haben einen Heizer entwickelt, der die Temperatur präzise kontrolliert, sodass der Schnitt jedes Mal im gewünschten Maß erfolgt.

Was technisch wichtig ist:
Es wird eine Temperaturhomogenität von ±0,1 °C über der beheizten Fläche erreicht. Zudem ist die Genauigkeit der Einstellungen so hoch, dass sich der Prozessschritt für Schritt konstant verhält. Der Heizer ist für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet und sorgt dafür, dass keine Partikel entstehen – dadurch wird eine Kontamination vermieden. Er kann problemlos in Laser-Schneidplattformen integriert werden und arbeitet 24/7 mit der Zuverlässigkeit, die man in der Massenproduktion erwartet.

Würfeln on The Infrared Heating Hub

Heizgerät zur Unterstützung des Laserschneidens von Wafern