Trong môi trường sản xuất, bạn không thể chờ đợi sau quá trình rửa wafer được. Bất kỳ lượng nước còn sót lại nào cũng có thể tạo điều kiện cho các hạt bụi xuất hiện, gây ra hiện tượng mất độ ẩm của lớp phim bảo vệ wafer. Điều này sẽ dẫn đến việc giảm tỷ lệ sản phẩm hoàn chỉnh ngay từ đầu quy trình in ấn. Quy trình sấy khô wafer kéo dài, làm giảm tốc độ sản xuất và tạo ra sự biến đổi không mong muốn. Chúng tôi đã phát triển loại đèn sấy khô nhanh để rút ngắn thời gian sấy khô và giữ cho bề mặt wafer luôn trong trạng thái tốt.
Những yếu tố quan trọng Chúng tôi sử dụng ánh sáng hồng ngoại bước sóng ngắn và trung bình, được điều chỉnh sao cho phù hợp với khả năng hấp thụ năng lượng của nước. Nhờ đó, năng lượng được truyền đến bề mặt wafer một cách nhanh chóng và không cần tiếp xúc trực tiếp. Ở khu vực xử lý wafer, độ đồng đều về nhiệt độ được duy trì ở mức ±0,1°C, giúp bảo vệ các lớp phim bảo vệ wafer khỏi bị tổn thương. Độ ổn định nhiệt độ giữa các lần xử lý cũng được duy trì ở mức ±0,5°C, giúp quy trình xử lý diễn ra chính xác hơn.
Thiết bị này có thể được sử dụng trong các phòng sạch từ loại 1 đến loại 100. Chúng tôi đã xác nhận rằng thiết bị này không tạo ra bất kỳ hạt bụi nào, ngay cả ở mức 0,1 micromet trở xuống. Trong quá trình sử dụng, đèn hoạt động 24/7 mà không có thời gian ngừng máy nào, và độ ổn định của công suất đầu ra được duy trì ở mức 2% trong suốt hơn 5.000 giờ hoạt động.
Lý do tại sao thiết bị này phù hợp với môi trường sản xuất Ngay sau quá trình rửa wafer, đèn có thể loại bỏ hết nước trên bề mặt wafer trong vài giây. Bạn có thể đưa wafer vào lò nung ngay lập tức mà không cần lo lắng về các vết bẩn hay vết nứt trên bề mặt wafer. Điều này giúp rút ngắn thời gian xử lý wafer và tiết kiệm năng lượng. Vì nhiệt độ được duy trì ở mức ổn định, quy trình xử lý wafer diễn ra chính xác hơn, giúp kiểm soát độ dày lớp phim bảo vệ wafer tốt hơn. Kết quả là số lượng wafer hoàn chỉnh mỗi giờ tăng lên, và số lượng wafer bị hỏng do ảnh hưởng của độ ẩm giảm đi.
Thực tế sử dụng Đèn này cần nguồn điện 24 VDC và hệ thống thông gió riêng để làm mát buồng xử lý. Có các bộ phụ kiện chuyên dụng dành cho các thiết bị phủ phim hiện có. Độ chính xác trong việc căn chỉnh vị trí wafer lên giá đỡ vào khoảng ±0,5 mm; vì vậy, bạn nên nhờ kỹ thuật viên chuyên nghiệp thực hiện việc căn chỉnh ban đầu. Trước khi bắt đầu quy trình xử lý, hãy dành 30 phút để kiểm tra độ đồng đều về nhiệt độ trên bề mặt wafer.