Op de vloer is een temperatuurschommeling van 1°C tijdens het bakken van photoresist geen “lijnbreedteverschuiving.” Het betekent veel uitval. Geavanceerde nodes functioneren en falen op fracties van een graad, en de oven moet zich daaraan houden, punt uit.
Wat technisch van belang is
We hebben de hoogtemperatuuroven ontworpen met een uniformiteit van ±0,1°C tussen ingestelde waarde en wafer, en die wordt behouden gedurende het hele bakprofiel—van soft bake tot hard bake. De hot zone is kwartsvrij, heeft een lage uitstoot en maakt gebruik van afgesloten luchtstroming zodat de deeltjesgeneratie nul blijft binnen Class 1–100 cleanroom eisen.
De reproduceerbaarheid van de temperatuur van run tot run is vastgelegd op ±0,05°C, zodat uw lithografiestack lot na lot, shift na shift binnen specificaties blijft. De regelkring is afgestemd op een snelle stabilisatie met minimale overshoot—waardoor dunne photoresist en daaronder liggende lagen beschermd worden tijdens temperatuurtransities.
Waarom dit in de praktijk werkt
U heeft thermische discipline van productiekwaliteit nodig, maar dan in een bench-scale apparaat dat pilot lots kan bijhouden. Deze oven stabiliseert de bakstappen die leiden tot CD-variatie en pinhole-defecten, vooral wanneer thermische niet-uniformiteit optreedt als “mysterieuze drift.”
U behaalt een hogere first-pass yield, minder herbewerkingen en cyclustijden die planbaar zijn. Het energieverbruik wordt beheerst door strakke isolatie en duty-cycle logica—lagere operationele kosten zonder in te leveren op temperatuurstabiliteit.
Dit moet u weten
Installatie vereist een dedicated stroomkring en een gecontroleerde afvoeraansluiting. De oven vraagt serieuze stroom bij het opwarmen en kan alleen strakke regeling handhaven als de voeding schoon en stabiel is.
Reken op een korte integratieperiode op locatie om de receptparameters af te stemmen op uw resist stack. Na ingebruikname draait de oven met minimale interventie—valideer de thermische mapping elk kwartaal en houd het filterschema strikt aan.