Dalam proses pembungkusan, sedikit kelembapan yang tertinggal selepas pembersihan sudah cukup untuk menyebabkan masalah seperti pemisahan lapisan, kegagalan sambungan wayar, dan penurunan kualiti produk. Dalam fasiliti yang beroperasi 24/7, perubahan suhu dan kehadiran zarah-zarah tertentu bukanlah sekadar risiko, tetapi merupakan halangan yang serius. Proses pengeringan perlu dilakukan secara konsisten, bersih, dan cepat. Setiap syif, setiap kumpulan produk.
Apa yang penting dalam proses ini
Kami membina sistem pengeringan berdasarkan dua faktor utama: keseragaman suhu pada setiap wafer, serta pematuhan terhadap standard bilik bersih. Sistem ini memastikan suhu tetap stabil dalam lingkungan ±0.1°C di seluruh permukaan substrat, sehingga integriti bahan fotoresist tidak terjejas. Sistem ini beroperasi dalam persekitaran kelas 1–100 tanpa sebarang penciptaan zarah, seperti yang disahkan melalui pemantauan secara berkala. Jangka hayat komponen melebihi 10,000 jam, dan prestasi sistem tetap stabil walaupun melalui ribuan kitaran suhu. Ketekalan proses dicapai melalui kawalan berbentuk lingkaran tertutup, resipi yang boleh dijejaki, serta pemetaan medan haba yang memastikan ketepatan suhu di setiap bahagian wafer.
Inilah sebabnya mengapa sistem ini sesuai digunakan dalam fasiliti pembungkusan: kelajuan pengeluaran dan kualiti produk adalah satu-satunya petunjuk prestasi yang penting. Pendekatan ini memungkinkan wafer dikeringkan dengan cepat tanpa mengganggu keseimbangan suhu, sekaligus memungkinkan penggunaan wafer yang lebih nipis dan proses pembungkusan yang lebih efisien. Penggunaan tenaga juga berkurangan kerana kawalan suhu yang tepat dan pengurangan kerugian semasa waktu tunggu. Kebolehpercayaan sistem ini pula memastikan tiada gangguan operasi yang tidak dijangka. Anda akan mendapat hasil yang konsisten dari segi penghapusan kelembapan, kekukuhan sambungan antara komponen, dan proses yang stabil dari satu kumpulan produk ke kumpulan produk yang lain.
Beberapa perkara yang perlu dipertimbangkan: Platform ini memerlukan sumber kuasa yang bersih dan sistem pelepasan asap yang efektif. Tanpa grounding yang baik dan sistem ventilasi yang sempurna, bunyi elektromagnetik dan turbulensi udara boleh menyebabkan getaran mikro yang menjejaskan ketepatan penempatan komponen. Selain itu, integrasi awal juga memerlukan kalibrasi suhu untuk pelbagai jenis pembawa wafer. Setelah itu, proses pengeringan dapat berjalan dengan lancar. Namun, langkah persiapan ini merupakan syarat yang mustahil untuk diabaikan.