In der Verpackungslinie reicht bereits ein kleiner Restfeuchtigkeitsgehalt nach der Reinigung aus, um zu Delaminierungen, Versagen der Leitungen sowie Schwankungen in der Produktqualität zu führen. In einer Anlage, die rund um die Uhr in Betrieb ist, sind thermische Schwankungen und Partikelbelastungen keine „Risiken“ – sie stellen vielmehr größere Hindernisse dar. Der Trocknungsprozess muss wiederholbar, sauber und schnell ablaufen – bei jedem Schichtwechsel, bei jeder Charge.
Was wirklich wichtig ist:
Wir gestalten den Trocknungsprozess unter Berücksichtigung zweier Faktoren: Der Gleichmäßigkeit auf der Wafer-Ebene sowie der Sauberkeit im Reinraum. Das System hält die Temperatur innerhalb von ±0,1 °C konstant – dadurch bleibt die Integrität des Photoresists erhalten. Der Prozess findet in Umgebungen der Klasse 1–100 statt, wobei keine Partikel entstehen. Die Lebensdauer der Komponenten beträgt mehr als 10.000 Stunden, und die Leistung bleibt über Tausende von thermischen Zyklen hinweg stabil. Die Wiederholgenauigkeit wird durch eine geschlossene Regelung, nachvollziehbare Vorgaben sowie eine genaue Erfassung des thermischen Feldes gewährleistet.
Warum dieser Ansatz in der Verpackungslinie funktioniert:
Die Durchsatzrate und die Produktqualität sind die einzigen wichtigen Kennzahlen. Dieser Ansatz ermöglicht es, die Wafers schnell zu trocknen, ohne das thermische Budget zu überschreiten. Dadurch können kleinere Abstände zwischen den Bauteilen erreicht werden, außerdem lässt sich eine effektivere Verkapselung gewährleisten. Der Energieverbrauch sinkt dank schneller Steuerung und minimalem Ausfallverlust. Die Zuverlässigkeit des Systems bedeutet, dass es keine ungeplanten Stillstandzeiten gibt – keine Notfallmaßnahmen, keine Unterbrechungen in der Produktion. Es wird eine konstante Entfernung der Feuchtigkeit erreicht, eine vorhersehbare Haftung der Bauteile sowie eine stabile Prozessqualität – bei jeder Charge.
Einige wichtige Aspekte, die berücksichtigt werden müssen:
Die Plattform benötigt eine gesicherte Stromversorgung sowie einen ordnungsgemäßen Abluftsystem. Ohne eine solide Erdführung und eine ordnungsgemäße Belüftung können elektromagnetische Störungen und Turbulenzen in der Abluft zu Mikrovibrationen führen, die die Genauigkeit der Platzierung beeinträchtigen. Zudem ist eine Kalibrierung der thermischen Eigenschaften der verschiedenen Trägermaterialien notwendig. Sobald das alles geklärt ist, kann der Prozess stabil laufen. Doch diese Einrichtungsschritte sind unverzichtbar.